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    制程能力
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    制程能力

    项目 参数 备注
    最大拼版尺寸 32” x 20.5”(800mm x 520mm)  
    内层最小线宽/线距 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)  
    内层最小焊盘 5 mil(0.13mm) 指焊环宽
    最薄内层厚度 4 mil(0.1mm) 不含铜箔
    内层铜箔厚度 1~4 oz  
    外层铜箔厚度 0.5~6 oz  
    完成板厚度 0.4-3.2 mm  

    完成板厚度公差
    ±0.10 mm ±0.10 mm 4~8层板
    ±10% ±10% 4~8层板
    ±10% ±10% ≥10 层板
    内层处理工艺 棕化  
    Layer count 层数 2~16  
    多层板间对准度 ±4mil/±1.25mil  
    最小钻孔孔径 0.20 mm  
    最小完成孔径 0.15 mm  
    孔位精度 ±2 mil(±50 um)  
    槽孔公差 ±2 mil(±50 um)  
    镀孔孔径公差 ±1 mil(±25um)  
    非镀孔孔径公差 ±1mil(±25um)  
    孔电镀最大纵横比 8:1  
    孔壁铜厚度 10-50um  
    外层图形对位精度 4mil/4mil  
    外层最小线宽/线距 4mil/4mil  
    蚀刻公差 10%  

    防焊剂厚度
    线顶 0.4-1.2mil(10-30um)  
    线角 ≥0.2mil(5um)  
    基材上 ≤完成厚+1.2mail  
    防焊剂硬度 6H  
    防焊图形对位精度 ±2mil(+/-50um)  
    阻焊桥最小宽度 4mil(100um)  
    塞油最大孔径 0.55mm  
    表面处理 喷锡、无铅喷锡、化学沉金、金手指、镀金、OSP抗氧化、沉银  
    金手指最大镀镍厚度 280u"(7um)  
    金手指最大镀金厚度 30u"(0.75um)  
    沉镍金镍层厚度范围 120u"/240u"(3um/6um)  
    沉镍金金层厚度范围 2u"/6u"(0.05um/0.15um)  
    阻抗控制及公差 50±10%,75±10%,100±10%  
    线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
    翘曲度 0.75%  
                                                                                     
     

    深  圳  市  嘉  科  通  多  层  电  路  有  限  公  司
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