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    PCB知识
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    板面处理技术

     

     

    单面PCB

    这是最简单的印刷线路板,单面印制九州体育网app不需要进行孔金属化(PTH),且线路图形只在PCB板的一面。

     

    双面PCB

     双面印刷线路板是在单面PCB板的基础上增加了一步。在制造双面板的时候,顶面和底面的焊盘经常需要连通,这些焊盘通过一种被称作“通孔电镀(Plated Through Hole,PTH)”的特殊镀铜处理而完成导通。不同线路层之间电气导通就是通过这种工艺使孔金属化而完成的。

     

    多层PCB

    多层印刷线路板就是由4层及以上的线路层经由一定厚度的被称作PP片的绝缘材料和芯板压合在一起组成。

     

    有铅喷锡和无铅喷锡

    裸铜覆阻焊膜工艺和无铅喷锡(RoHS)或63/37锡铅是一般的印刷线路板最终表面处理工艺。铜泊由焊料暴露,由热风焊料整平覆盖(HASL)。热风焊料整平是在PCB板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层即抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。

     

    有机涂覆OSP抗氧化

    OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。 

     

    金手指

    其目的是由连接器的插接作为对外连接的接口,因此需要金手指制程工艺,在金手指位通过电镀上较厚、硬、耐插拔的金(注意不是化学反应的沉金)。
     

    化学镀镍/金

    在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB板。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

    为了更好的为您提供PCB产品,我们的PCB厂能提供基于FR-1,FR-4, CEM-1, CEM-3板材的产品。我们的印制九州体育网app100%保证符合IPC-6012和IPC-A600 二级标准。我们总是尽最大努力提供严守标准的高质量PCB板产品。



    射频电路PCB板基材介绍及其性能
     

    1.微波频段PCB板不仅是电路的支撑体,还是微波电磁场的传输媒体。所以,射频电路PCB最好选择高频、微波板材。
    2.射频电路PCB上的印制线除了一般的原则考虑电流大小外,还必须考虑印制线的特性阻抗,严格进行阻抗匹配,在PCB制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗与PCB的材料特性及物理参数相关,所以PCB设计人员必须清楚PCB板材的性能。
    3.射频九州体育网app一般都具有高频高性能的特点,通常选择介电常数精度高、特性稳定性且损耗小的基材。此外,基材必须符合可生产加工,如高温回流焊接等。目前常用的射频基材为FR4,TACONIC和ROGERS公司的系列板材。
    4.FR4(阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板),介电常数在1GHz频率下测试为Er=4.3±0.2,玻璃化温度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下两种:普通板料,成本低,工艺成熟;UV板料,俗称黄料板,有UV-BLOCKING阻挡紫外线的功能,主要用于PCB板的外层。性能稍优于普通板料。
    5.TACONIC公司品牌好,规格齐全,价格相对FR4高些。

    材料种类

    NELCO N4000-13

    普通 FR4

    ROGERS RO4350

    GETEK ML-200D

    TACONIC TLC32

    组成及特点

    玻璃纤维+ 改性环氧树脂    
    高Tg材料

    环氧树脂加玻璃纤维布层压板。

    陶瓷颗粒填充材料+ PPO树脂 
    低Dk,Df材料

    玻璃纤维+ 热固性环氧树脂+ PPO树脂  
    低Dk,Df材料

    玻璃纤维+ 聚四氟乙烯 
    低Dk,Df材料

    电性能

    ε=3.7(1GHz)
    tanξ=0.009

    ε=4.3(1GHz)

    ε=3.48(10GHz)
    tanξ=0.004

    ε=3.7(1GHz)
    tanξ=0.0092

    ε=3.2(10GHz)
    tanξ=0.003

    玻璃化温度(Tg)

    Tg=     
    210 º C (DSC)

    135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC)

    Tg>280º C  (TMA)

    Tg=180º C 

    Tg=210º C 

    可加工性      (类比FR4)

    层压时对压机的升温控制要求较高

    可加工性好,各项指标均能符合加工要求。TG值稍低。

    可加工性差,对切削工具磨损大,铜箔的抗剥能力差

    层压时对压机的升温控制要求较高,对切削工具有一定的磨损,铜箔的抗剥能力差

    可加工性差,材料软,不适合单独做厚板

    主要    用途

    手机,服务器,天线,网络计算机,适于高速信号传输

    手机,工作基站,天线,计算机,适于高速信号传输

    手机,工作基站,天线,雷达,微波,适于高速信号传输

    手机,工作基站,天线,雷达,微波,适于高速信号传输

    天线,雷达,微波,适于高速信号传输

    材料生产商

    NELCO

    多家

    ROGERS

    GE

    TACONIC

    价格(FR4 X倍数)

    3-4

    1

    10

    6-7

    〉10

    设计要求

    树脂含量稳定,介电常数变化小, 对介质层调整地范围宽

    型号、厚度种类最多,能符合各种基本要求,但DK值较大,设计时受到限制。

    树脂含量稳定,介电常数变化小, 对介质层调整地范围宽

    树脂含量稳定,介电常数变化小, 但半固化片只有0。1mm规格,对介质层调整地范围窄

    多层板设计时使用的半固化片的介电常数,按混压方式计算出实际的介电常数和阻抗值

     


    6.ROGERS公司的材料介电常数精度高,温度稳定性好,损耗小,常用于大功率电路,并且PCB制造、加工工艺与FR4相同,加工成本低,但铜箔的附着力小。

    深  圳  市  嘉  科  通  多  层  电  路  有  限  公  司
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